×

联系我们

服务邮箱
15195844397@163.com
客服电话
15851303988
专属客服
微信二维码
小程序二维码
查询阈值 100条(今日已查询0)
选题分析 次(总计已使用1)
积分余量 0

积分充值

选择以下套餐进行积分充值
¥1000
获得 1000 积分
额外赠送 1500 积分
¥500
获得 500 积分
额外赠送 500 积分
¥200
获得 200 积分
额外赠送 200 积分
支付二维码
正在生成支付码...

充值特权

  • 额外赠送积分
  • 选题分析
  • 项目检索
  • 下载完整选题报告
  • 下载结题报告
支付即视为您同意《五星科研服务协议》,虚拟商品不支持退款
※部分功能或服务需要解锁会员权限后方可使用积分支付,单独充值积分无需解锁会员
※积分可用于:项目检索、选题分析、下载选题报告、下载结题报告、AI申报助手等

高密度封装面阵列无铅焊料微互连在热-跌落顺序载荷下的失效机理研究

负责人员: 张波

依托单位: 上海交通大学

浏览次数: 5

返回基金查询
50905118
高密度封装面阵列无铅焊料微互连在热-跌落顺序载荷下的失效机理研究
登录查看
张波
登录查看
登录查看
上海交通大学
登录查看
  • 中英文摘要
  • 结题摘要
  • 结题报告
  • 成果产出
  • 项目参与人
  • 关键词选题
每页显示:
序号 标题 类型 作者
    序号 姓名 职称 单位
    1 王志平 研究员 上海交通大学
    2 温志杰 上海交通大学
    3 李锦 讲师 华东理工大学
    4 冯恺侃 上海交通大学
    5 何川 上海交通大学
    6 蒋志涛 上海交通大学
    7 杨志侃 上海交通大学
    8 张小莉 上海交通大学

    以下是从项目中提取的相关关键词,点击选题分析按钮快速进行关键词选题分析

    序号 关键词 操作
    1 失效机理
    2 无铅焊料微互连
    3 热-跌落顺序载荷
    4 高密度封装
    5 回流工艺
    加载中...