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芯粒(Chiplet)集成组件芯片间互连的信号/电源完整性、电磁干扰特性协同分析与设计优化方法

负责人员: 缪旻

依托单位: 北京信息科技大学

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62074017
芯粒(Chiplet)集成组件芯片间互连的信号/电源完整性、电磁干扰特性协同分析与设计优化方法
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序号 标题 类型 作者
    序号 姓名 职称 单位
    1 汪毓铎 教授 北京信息科技大学
    2 李振松 实验师 北京信息科技大学
    3 孙剑 北京交通大学
    4 公延飞 讲师 北京信息科技大学

    以下是从项目中提取的相关关键词,点击选题分析按钮快速进行关键词选题分析

    序号 关键词 操作
    1 芯粒
    2 Chiplet
    3 集成组件
    4 信号完整性
    5 电源完整性
    6 电磁干扰
    7 协同分析
    8 设计优化
    9 芯片间互连
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