| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|
| 序号 | 姓名 | 职称 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 1 | 范素华 | 教授 | 济南大学 |
| 2 | 张仲 | 教授 | 济南大学 |
| 3 | 梁伟 | 教授 | 济南大学 |
| 4 | 张奉军 | 讲师 | 济南大学 |
| 5 | 任妙娟 | 副教授 | 济南大学 |
| 6 | 王秀清 | 助教 | 济南大学 |
| 7 | 王勇 | 副教授 | 济南大学 |
| 8 | 赵朋 | 山东大学 | |
| 9 | 范素华 | 教授 | 济南大学 |
| 10 | 张仲 | 教授 | 济南大学 |
| 11 | 梁伟 | 教授 | 济南大学 |
| 12 | 张奉军 | 讲师 | 济南大学 |
| 13 | 任妙娟 | 副教授 | 济南大学 |
| 14 | 王秀清 | 助教 | 济南大学 |
| 15 | 王勇 | 副教授 | 济南大学 |
| 16 | 赵朋 | 山东大学 |
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| 序号 | 关键词 | 操作 |
|---|---|---|
| 1 | 模拟与仿真 | |
| 2 | 热物性.. | |
| 3 | 半导体薄膜材料 | |
| 4 | 导热机理 |