| 序号 | 标题 | 类型 | 作者 |
|---|
| 序号 | 姓名 | 职称 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 1 | 张之圣 | 教授 | 天津大学 |
| 2 | 祖光裕 | 副教授 | 天津大学 |
| 3 | 刘志刚 | 高级工程师 | 天津大学 |
| 4 | 吴淼 | 天津大学 | |
| 5 | 王兴 | 天津大学 | |
| 6 | 阎实 | 天津大学 | |
| 7 | 崔梦 | 天津大学 | |
| 8 | 李海燕 | 天津大学 | |
| 9 | 田斌 | 天津大学 | |
| 10 | 张之圣 | 教授 | 天津大学 |
| 11 | 祖光裕 | 副教授 | 天津大学 |
| 12 | 刘志刚 | 高级工程师 | 天津大学 |
| 13 | 吴淼 | 天津大学 | |
| 14 | 王兴 | 天津大学 | |
| 15 | 阎实 | 天津大学 | |
| 16 | 崔梦 | 天津大学 | |
| 17 | 李海燕 | 天津大学 | |
| 18 | 田斌 | 天津大学 |
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| 序号 | 关键词 | 操作 |
|---|---|---|
| 1 | 多孔硅 | |
| 2 | SOC | |
| 3 | 微集成 | |
| 4 | 绝热 | |
| 5 | 热敏元件 |