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基于晶格热动力学的“洋葱C”深渗强化层微观耐磨机制研究

负责人员: 陶庆

依托单位: 中国矿业大学

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51805533
基于晶格热动力学的“洋葱C”深渗强化层微观耐磨机制研究
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序号 标题 类型 作者
    序号 姓名 职称 单位
    1 何业增 山东大学
    2 任宣儒 陕西科技大学
    3 刘响 中国矿业大学
    4 王健 中国矿业大学
    5 刘涛 中国矿业大学

    以下是从项目中提取的相关关键词,点击选题分析按钮快速进行关键词选题分析

    序号 关键词 操作
    1 化学热处理
    2 表面强化
    3 摩擦疲劳
    4 铁基耐磨材料
    5 洋葱碳

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