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热超声倒装芯片奇异运动响应与外场输入动态优化

负责人员: 王福亮

依托单位: 中南大学

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50705098
热超声倒装芯片奇异运动响应与外场输入动态优化
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序号 标题 类型 作者
    序号 姓名 职称 单位
    1 吴万荣 副教授 中南大学
    2 谢敬华 讲师 中南大学
    3 申儒林 副教授 中南大学
    4 姚钢 中南大学
    5 陈奎宇 中南大学
    6 王军泉 中南大学

    以下是从项目中提取的相关关键词,点击选题分析按钮快速进行关键词选题分析

    序号 关键词 操作
    1 微电子封装
    2 外场输入优化
    3 热超声倒装键合
    4 芯片运动响应
    5 新键
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