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考虑复杂内部界面特征条件下的三维芯片封装结构的热断裂力学方法研究

负责人员: 果立成

依托单位: 哈尔滨工业大学

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11072067
考虑复杂内部界面特征条件下的三维芯片封装结构的热断裂力学方法研究
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序号 标题 类型 作者
    序号 姓名 职称 单位
    1 盖秉政 教授 哈尔滨工业大学
    2 李青坤 哈尔滨工业大学
    3 王志海 哈尔滨工业大学
    4 李宏刚 哈尔滨工业大学
    5 国峰楠 哈尔滨工业大学

    以下是从项目中提取的相关关键词,点击选题分析按钮快速进行关键词选题分析

    序号 关键词 操作
    1 热断裂
    2 交互作用能量积分
    3 三维芯片封装结构
    4 复杂界面
    5 扩展有限元方法
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