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面向多器件片上集成的晶圆键合式多级真空贯序密封机制与气压调控规律

62204264
2022
F.信息科学部
王晓晶
青年科学基金项目
30.00万元
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序号 关键词 操作
1 晶圆键合
2 多级真空
3 密封机制
4 气压调控

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